芯原股份：公司按需预定晶圆产能 可满足客户正常芯片生产需要
来源:虎嗅科技网 2020-12-08 18:46
集微网消息 12月8日，芯原股份在互动平台表示，考虑到目前行业内产能紧张的情况，公司已经做出了积极应对，和多家晶圆厂保持良好的合作关系，按照客户的需求提前预定了产能，希望可以尽可能降低产能紧张带来的风险，满足客户正常芯片生产的需要。
资料显示，芯原股份的主营业务为一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体IP资源和研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。
芯原股份表示，在业务开展中，公司根据客户提出的芯片设计具体需求，为客户完成芯片设计中的全部或部分环节，且结合具体项目的不同难度，因此项目周期会有所差异。对于半导体IP授权领域，公司将基于五大处理器IP及1,400多种数模混合和射频IP，不断研发创新，以更好的服务客户。
据了解，芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。
近几年，芯原股份每年平均流片超过40款客户芯片，年均芯片出货量折合8英寸晶圆的数量约为87,096片。根据IPnest统计，从半导体IP销售收入角度，芯原股份是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体IP供应商。（校对/Lee）
